融資10億元，又一家公司科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。

4月30日，上海安路信息科技股份有限公司(下稱“安路科技”)沖刺科創(chuàng)板IPO獲受理。

安路科技坦稱存無(wú)實(shí)控人、收入下大幅下滑、先進(jìn)制程產(chǎn)品布局不足等風(fēng)險(xiǎn)。此外，報(bào)告期內(nèi)，公司扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)持續(xù)為負(fù)且存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損。

沖刺科創(chuàng)板IPO募資10億

公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為FPGA芯片和專用EDA軟件的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。自成立以來(lái)，公司密切跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及下游需求變化，建立了完善的產(chǎn)品體系。

根據(jù)產(chǎn)品的性能特點(diǎn)與目標(biāo)市場(chǎng)的應(yīng)用需求，公司的FPGA芯片產(chǎn)品目前形成了以SALPHOENIX高性能產(chǎn)品系列、SALEAGLE高性價(jià)比產(chǎn)品系列和SALELF低功耗產(chǎn)品系列組成的產(chǎn)品矩陣(以下簡(jiǎn)稱PHOENIX、EAGLE、ELF)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。此外，公司也與中芯國(guó)際、臺(tái)積電、華天科技等供應(yīng)商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年?duì)I收分別為2,852.03萬(wàn)元、1.22億元、2.81億元;同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為-889.96萬(wàn)元、3,589.46萬(wàn)元、-618.71萬(wàn)元。

安路科技選擇的具體上市標(biāo)準(zhǔn)為《上市規(guī)則》第2.1.2條的第二套標(biāo)準(zhǔn)“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣15億元，最近一年?duì)I業(yè)收入不低于人民幣2億元，且最近三年累計(jì)研發(fā)投入占最近三年累計(jì)營(yíng)業(yè)收入的比例不低于15%”。

根據(jù)立信會(huì)計(jì)師出具的《上海安路信息科技股份有限公司2018年度、2019年度及2020年度審計(jì)報(bào)告》(信會(huì)師報(bào)字[2021]第ZA10557號(hào))，安路科技2020年?duì)I業(yè)收入為28,102.89萬(wàn)元，不低于人民幣2億元;且最近三年安路科技累計(jì)研發(fā)投入為23,849.31萬(wàn)元，占最近三年累積營(yíng)業(yè)收入的比例為55.22%，不低于15%。綜上，安路科技的財(cái)務(wù)指標(biāo)符合上述上市標(biāo)準(zhǔn)。

本次擬募資10億元用于新一代現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目、發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金。

業(yè)績(jī)“過(guò)山車”扣非后凈利潤(rùn)持續(xù)為負(fù)

資本邦注意到安路科技存無(wú)實(shí)控人、收入下大幅下滑、先進(jìn)制程產(chǎn)品布局不足等風(fēng)險(xiǎn)。

截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日，持有公司5%以上股份的股東華大半導(dǎo)體、上海安芯及其一致行動(dòng)人(上海安路芯與上海芯添)、產(chǎn)業(yè)基金、深圳思齊、控股股東同為杭州士蘭控股有限公司的士蘭微與士蘭創(chuàng)投、上?？苿?chuàng)投的持股比例分別為33.34%、26.10%、11.18%、9.67%、6.64%、6.21%。發(fā)行人股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，根據(jù)公司的決策機(jī)制，不存在任意單一股東及其一致行動(dòng)人能夠?qū)竟蓶|大會(huì)、董事會(huì)形成單方面控制的情形，因此公司不存在控股股東和實(shí)際控制人。

在本次發(fā)行完成后，公司現(xiàn)有股東的持股比例預(yù)計(jì)將進(jìn)一步稀釋，不排除存在未來(lái)因無(wú)實(shí)際控制人導(dǎo)致公司治理格局不穩(wěn)定或決策效率降低而貽誤業(yè)務(wù)發(fā)展機(jī)遇，進(jìn)而造成公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。

在報(bào)告期各期，公司前五大客戶的銷售金額合計(jì)占營(yíng)業(yè)收入比例分別為83.15%、98.90%和96.85%，客戶集中度較高。若公司主要客戶在經(jīng)營(yíng)上出現(xiàn)較大風(fēng)險(xiǎn)，大幅降低對(duì)公司產(chǎn)品的采購(gòu)量或者公司不能繼續(xù)維持與主要客戶的合作關(guān)系，公司的業(yè)績(jī)可能會(huì)產(chǎn)生顯著不利的變化。同時(shí)，公司也面臨著開(kāi)發(fā)新客戶，進(jìn)一步拓展市場(chǎng)規(guī)模的壓力，如果新客戶開(kāi)發(fā)情況未達(dá)到預(yù)期，也會(huì)對(duì)公司盈利水平造成重大不利影響。

2018年度至2020年度，發(fā)行人營(yíng)業(yè)收入的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為213.91%。公司經(jīng)過(guò)多年技術(shù)積累，不斷進(jìn)行產(chǎn)品迭代，豐富產(chǎn)品種類，推出符合客戶需求的新一代FPGA芯片。同時(shí)在國(guó)際政治、經(jīng)濟(jì)等外部環(huán)境不穩(wěn)定的情況下，國(guó)內(nèi)工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)中心甚至消費(fèi)電子等領(lǐng)域的客戶為保證供應(yīng)鏈安全逐步加大對(duì)國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的采購(gòu)額。受益于產(chǎn)品創(chuàng)新和下游需求增長(zhǎng)，發(fā)行人報(bào)告期內(nèi)的收入得到大幅提升。但公司2020年度第一大客戶由于經(jīng)營(yíng)環(huán)境發(fā)生變化，已暫停向公司下達(dá)新訂單。未來(lái)，若該客戶的訂單缺口不能被其他訂單填補(bǔ)，公司可能面臨收入大幅下降的風(fēng)險(xiǎn)。

資本邦注意到公司報(bào)告期凈利潤(rùn)“過(guò)山車”，2018年-2020年凈利潤(rùn)分別為-889.96萬(wàn)元、3,589.46萬(wàn)元、-618.71萬(wàn)元，2018年和2020年凈利潤(rùn)存在虧損的情況。同時(shí)報(bào)告期內(nèi)，公司扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)持續(xù)為負(fù)且存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損。

報(bào)告期各期，公司營(yíng)業(yè)收入分別為2,852.03萬(wàn)元、12,232.77萬(wàn)元和28,102.89萬(wàn)元，扣除非經(jīng)常性損益后屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為-4,799.15萬(wàn)元、-6,554.59萬(wàn)元和-7,811.67萬(wàn)元，截至報(bào)告期末，公司存在未彌補(bǔ)虧損的情形尚未消除。根據(jù)公司2021年第一次臨時(shí)股東大會(huì)決議，公司本次發(fā)行前滾存的未分配利潤(rùn)或累計(jì)未彌補(bǔ)虧損，由本次發(fā)行完成后的新老股東按其所持股份比例共同享有或承擔(dān)。

由于公司FPGA芯片和專用EDA軟件等業(yè)務(wù)較為復(fù)雜且新品的研發(fā)難度較大，在報(bào)告期及未來(lái)可預(yù)見(jiàn)的期間內(nèi)，公司將會(huì)保持較大的研發(fā)支出。如公司未能按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)銷售規(guī)模的擴(kuò)張，或產(chǎn)品的總體市場(chǎng)需求大幅度下滑，公司的營(yíng)業(yè)收入和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)可能無(wú)法達(dá)到預(yù)計(jì)規(guī)模。若公司未來(lái)一段期間無(wú)法盈利，首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市后，公司可能存在短期內(nèi)無(wú)法現(xiàn)金分紅的情形，對(duì)股東的投資收益造成一定程度的不利影響。

需要注意的是，安路科技坦稱存先進(jìn)制程產(chǎn)品布局不足的風(fēng)險(xiǎn)。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為FPGA芯片和專用EDA軟件的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，主要的應(yīng)用領(lǐng)域包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子與數(shù)據(jù)中心等。目前，行業(yè)龍頭企業(yè)Xilinx已實(shí)現(xiàn)了7nm先進(jìn)制程FPGA芯片的量產(chǎn)，而公司量產(chǎn)芯片主要為55nm及28nm制程工藝，雖然公司FinFET工藝產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)已成功驗(yàn)證，但尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段。未來(lái)若下游應(yīng)用對(duì)先進(jìn)制程FPGA芯片的需求大幅提高，且公司相應(yīng)產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期，將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。