今日，A股半導(dǎo)體板塊大漲，半導(dǎo)體芯片設(shè)備商芯源微上演20CM漲停。截至收盤，股價報239.95元/股，總市值201.93億元。全天成交3.42萬手，換手率7.82%，成交額7.73億元。

有股民在股吧表示：“后悔前幾天沒抄底”，也有股民表示：“小賺2W不貪戀了，小弟先走一步” 。

和訊SGI數(shù)據(jù)顯示，芯源微最新SGI評分為72分，較上期得分有所增加。

公開資料顯示，芯源微主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/ 顯影機、噴膠機）和單片式濕法設(shè)備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于8/12 英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié)）及 6 英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED 芯片制造等環(huán)節(jié)）。

芯源微三季報顯示，公司主營收入5.47億元，同比上升158.2%；歸母凈利潤5308.62萬元，同比上升18.8%；扣非凈利潤4589.23萬元，同比上升193.97%；其中2021年第三季度，公司單季度主營收入1.96億元，同比上升31.32%；單季度歸母凈利潤1801.62萬元，同比下降53.17%；單季度扣非凈利潤1631.52萬元，同比下降45.61%。

芯源微解釋稱，報告期內(nèi)凈利潤減少主要系同期毛利率降低，研發(fā)費用等費用增加所致。由于本期前道產(chǎn)品收入占比提高， 且前道產(chǎn)品仍處于市場開拓期。

SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測報告指出，在數(shù)位轉(zhuǎn)型與其他新興科技趨勢驅(qū)動下，2022年全球前端晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備投資總額將創(chuàng)近1000億美元的新高，以滿足對于電子產(chǎn)品不斷提升的需求，也刷新2021年才創(chuàng)下的900億美元歷史紀(jì)錄。SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，晶圓廠設(shè)備支出將連三年創(chuàng)新高，全球正在見證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有史以來的罕見紀(jì)錄。數(shù)位轉(zhuǎn)型是半導(dǎo)體技術(shù)主要驅(qū)動力之一，市場將不斷提升對晶片的倚賴，進而大幅推升半導(dǎo)體設(shè)備之需求。

招商證券(600999,股吧)研報指出，半導(dǎo)體行業(yè)需求端出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性調(diào)整，如PC/手機下游需求疲弱，產(chǎn)業(yè)鏈庫存水位上行，加上供給端晶圓產(chǎn)能持續(xù)釋放，前期疫情影響的后道封測產(chǎn)能亦正在逐漸恢復(fù)，存儲等主要半導(dǎo)體產(chǎn)品價格處于下行趨勢，全球/中國半導(dǎo)體月度銷售額同比增速在9月開始放緩，并在未來可能持續(xù)下行。當(dāng)前行業(yè)處于需求呈現(xiàn)分化、供需關(guān)系結(jié)構(gòu)性緩解的狀態(tài)，板塊高估值一直在承壓和消化，因缺貨漲價享受業(yè)績大幅增長彈性的細(xì)分板塊周期性動能后續(xù)難以為繼，該機構(gòu)分析師建議把握卡位細(xì)分高景氣下游、以大客戶為主今年漲價不多且能以量補價、具備份額提升和品類擴張動能、長線有較大進口替代空間的優(yōu)質(zhì)賽道。