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【長話短說】

亮點頗多！碩果累累！

華虹半導體交出的這份業(yè)績答卷看點十足，銷售收入創(chuàng)歷史新高，細分市場需求強勁，汽車電子全年營收同比增長超過100%。

盈利能力受益于量價齊升有所上揚，如果不是折舊費用拖累，毛利率上行曲線將更為陡峭。

此外，技術平臺多樣化不斷強化，12英寸新產(chǎn)線建設的啟動，都將進一步拓展成長空間和增長潛力。

【詳細全文】

近日，華虹半導體發(fā)布2022年全年業(yè)績，營收較2021年增長51.8%，達24.8億美元，創(chuàng)歷史新高，凈利潤為4.066億美元，同比上升76.0%。

對于業(yè)績的驅(qū)動力量，主要因為8英寸等值晶圓穩(wěn)定增長，2022年月產(chǎn)能由31.3片增至32.4片，尤其是付運晶圓（8英寸等值晶圓）增長勢頭強勁，由332.8片增至408.7片。此外，在國家大力支持下，華虹半導體其他收入及收益7100萬美，同比增加16.8%，其中政府補貼及利息收入增加。

盈利能力受益于量價齊升有所上揚，由于折舊費用的拖累幅度有限。2022年華虹半導體毛利率為34.1%，較上年的27.7%上升6.4個百分點。華虹半導體表示，毛利率的上升主要由于平均銷售價格上漲以及產(chǎn)品組合優(yōu)化，部分被折舊費用增加所抵銷。

華虹半導體交出的這份業(yè)績答卷，亮點頗多，碩果累累。比如銷售收入創(chuàng)歷史新高，細分市場需求強勁，汽車電子全年營收同比增長超過100%。正是緣于多元化的工藝平臺、深厚的海內(nèi)外客戶資源以及前瞻、專精的產(chǎn)能布局，使得華虹半導體即使在整個行業(yè)處于下行周期時，仍舊能夠保持高于行業(yè)的產(chǎn)能利用率。

從產(chǎn)品貢獻來看，分立器件是營收的中流砥柱。分立器件營收同比增長38.9%，仍是公司第一大業(yè)務板塊。嵌入式非易失性存儲器相關的技術平臺占營收比例31%，依然是華虹半導體2022年主要營收來源之一，主要包括智能卡芯片和微控制器兩大類芯片應用。

智能卡方面，具有自主知識產(chǎn)權的90納米嵌入式閃存技術在相關智能卡產(chǎn)品領域繼續(xù)保持平穩(wěn)出貨外，55納米工藝順利實現(xiàn)量產(chǎn)，嵌入式非易失性存儲器平臺競爭力保持在較高水平。

在微控制器方面，12英寸嵌入式閃存MCU進入量產(chǎn)，新產(chǎn)能的加入，確保了2022年公司微控制器產(chǎn)品線實現(xiàn)銷售量、銷售額雙位數(shù)增長。

從研發(fā)創(chuàng)新進度來看，技術平臺多樣化不斷強化。2022年，華虹半導體繼續(xù)擴大「8英寸+12英寸」生產(chǎn)平臺建設，先進「特色IC+Power Discrete」工藝組合因12英寸生產(chǎn)平臺的擴展而變得更加豐富。

華虹半導體BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工藝平臺在2022年繼續(xù)實現(xiàn)強勁增長，營業(yè)額保持高雙位數(shù)百分比增長。工藝范圍涵蓋中低壓、高壓及超高壓產(chǎn)品。其中12英寸中低壓90納米BCD工藝平臺快速上量，成功應用于數(shù)字電源、數(shù)字音頻功放等市場領域。

在模擬電源與電機驅(qū)動芯片應用領域，華虹半導體8英寸0.18微米及以上中低壓BCD工藝平臺保持高雙位數(shù)百分比增長，市場認可度不斷提高，技術水平匹配業(yè)界領先指標。

高壓及超高壓領域，華虹半導體開發(fā)有600-700伏BCD工藝平臺，應用在照明控制與工業(yè)及家用電機驅(qū)動芯片領域，工藝與可靠性亦不斷精進完善，以滿足未來市場需求。隨著汽車電子架構變革以及依托于公司優(yōu)勢的嵌入式閃存和功率器件工藝，華虹半導體已開發(fā)各類集成的BCD工藝，應對持續(xù)高度集成化、智能化的車用電源管理芯片需求。

此外，華虹半導體當前兩大看點值得關注，汽車電子市場的壯大，以及12英寸新產(chǎn)線建設的啟動，這將進一步拓展成長空間和技術邊界。

其一是華虹半導體在汽車電子市場碩果累累，汽車電子全年營收同比增長約100%，新產(chǎn)品導入數(shù)量不斷增加；同時在新能源市場穩(wěn)定發(fā)力，在風電╱光電╱儲能領域為全球產(chǎn)業(yè)鏈提供重要的支撐力量。

其二是12英寸新產(chǎn)線將適時啟動，截至2022年底，華虹半導體擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。公司計劃將在2023年內(nèi)陸續(xù)釋放其月產(chǎn)能至9.5萬片；同時將適時啟動12英寸新產(chǎn)線建設，持續(xù)提升制造產(chǎn)能和技術升級。