1月4日晚的CES 2022發(fā)布會上，AMD將會揭曉下一代桌面版銳龍6000系列、移動版銳龍6000H/6000U系列，前者仍是7nm Zen3架構(gòu)，但加入額外堆疊的3D V-Cache緩存，而后者有望升級6nm工藝、Zen3+和RDNA2架構(gòu)。

至于大家更期待的Zen 4架構(gòu)，目前看最快也得明年年中或者第三季度才會發(fā)布。

不過，開胃菜來了!

AMD CTO Mark Papermaster在接受采訪時確認(rèn)，CES上就會和大家談及Zen4架構(gòu)，之后將陸續(xù)公布更多細(xì)節(jié)。

他強調(diào)，新架構(gòu)將帶來現(xiàn)象級的體驗，2022年對于AMD來說也將是激動人心的一年。

從目前的消息看，AMD Zen4架構(gòu)將會采用臺積電5nm工藝制造，其中桌面版代號Raphael，改用新的封裝接口AM5，支持DDR5、PCIe 5.0，集成RDNA2 GPU;移動版代號Phoenix，支持DDR5，最多8核心16線程，預(yù)計也會集成RDNA2 GPU。

服務(wù)器版代號Genoa，最多96核心192線程，支持12通道DDR5-5200內(nèi)存、128條PCIe 5.0，2022年量產(chǎn)上市。

后續(xù)還會有一個衍生版Zen4c，產(chǎn)品代號Beramo，最多128核心256線程，2023年初上市。

據(jù)說還有個Zen4D版本，未來將和Zen5架構(gòu)搭配組成大小核混合架構(gòu)。