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小米自研的第三顆芯片“澎湃P1”揭開面紗

來源:快科技 發(fā)布:2021-12-29 17:11:42

小米自研的第三顆芯片也終于揭開了面紗,它就是澎湃P1。

據(jù)悉,第一款為2017年推出的自研的SoC芯片澎湃S1,搭載在小米5C上;第二款為今年推出的自研ISP芯片澎湃C1,搭載在小米MIX FOLD上。

小米董事長兼CEO雷軍表示,在小米12 Pro上,搭載了小米自研充電芯片澎湃P1。

他介紹,該芯片歷經(jīng)18個月研發(fā),實現(xiàn)了120W單電芯解決方案,難度遠超過120W雙電芯方案:電路設(shè)計復(fù)雜2倍,模式切換控制邏輯復(fù)雜7倍,啟動和保護電路復(fù)雜9倍,驅(qū)動電路設(shè)計復(fù)雜6倍。

雷軍稱,在該芯片的加持下,疾速模式下最快18分鐘可充滿4600mAh電池100%電量。

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