蘋果在3月9日的發(fā)布會上，推出了M1 Ultra定制處理器，采用UltraFusion封裝架構(gòu)，將兩枚M1 Max晶粒使用硅中介層進行內(nèi)部互聯(lián)，實現(xiàn)了20核心CPU、64核心GPU。

M1 Ultra的實力不用多說，而由兩顆M1 Ultra拼接而成的處理器有多強，真的難以想象。如果新的芯片真的是兩顆M1 Ultra拼接而成，那么這顆芯片將有40核心CPU、128核心GPU，并支持256GB統(tǒng)一內(nèi)存。

合并的芯片尺寸也會增加許多，單個M1 Ultra比M1大8倍，而晶體管數(shù)量是M1的7倍。假設(shè)新的芯片保留了與兩個M1 Ultra芯片完全相同的規(guī)格，最終的芯片可能比M1大16倍。

蘋果做出這樣的選擇的話，芯片研發(fā)成本就會降很多，只需不斷生產(chǎn)M1 Max，并通過封裝技術(shù)將其拼接成不同的芯片即可。

此前，蘋果還表示2022年的Mac Pro仍在計劃之中，大家可以期待比M1 Ultra更強大的處理器。最終的芯片到底是M2還是M1 Ultra×2，讓我們拭目以待。