最新消息顯示，AMD銳龍7000系列將于本月底正式發(fā)布并將在9月15日上市，現(xiàn)在已經(jīng)有外媒曝光了即將上市的銳龍7000處理器包裝盒外觀圖了。

從外觀上看，銳龍7000處理器的包裝盒要比銳龍5000的更加精致，在整體定價(jià)上與銳龍5000系也沒有太大差別，在高端型號(hào)上可能會(huì)更貴一些。

根據(jù)之前偷跑的內(nèi)容，AMD首批將推出四款處理器型號(hào)，分別為AMD銳龍97950X、AMD銳龍97900X、AMD銳龍77700X、AMD銳龍57600X。

在幾個(gè)季度前，當(dāng)AMD與其合作伙伴開始探討該公司采用AM5接口的下一代桌面級(jí)處理器時(shí)，許多分析師就預(yù)計(jì)該AMD會(huì)將處理器的最大熱設(shè)計(jì)功率將維持在當(dāng)前水平。

然而，事實(shí)證明，AMD的AM5CPU的TDP將高達(dá)170W，比目前的105W有明顯的增加，所有AMDRyzen97000系列CPU的TDP將達(dá)到170W。

AMD此前就已經(jīng)公布新一代基于AM5的主板，LGA插座將原生支持最高170WTDP，但是并沒有公布哪些型號(hào)的處理器為170WTDP。

AMD目前的銳龍桌面處理器分為65WTDP和105WTDP兩個(gè)系列。預(yù)計(jì)銳龍7000系列可能會(huì)分為65W、105W和170W三個(gè)TDP等級(jí)。

早在今年5月份的臺(tái)北電腦展展前發(fā)布會(huì)上，AMD官方介紹了AMD銳龍7000處理器的架構(gòu)，該系列處理器將于今年下半年正式發(fā)售。

據(jù)官方表示，AMD銳龍7000處理器號(hào)稱采用了全球首個(gè)5nm處理器核心，其中CPU核心依舊采用小芯片設(shè)計(jì);I/O核心采用了全新6nm工藝，集成了RDNA2核顯、DDR5、PCIe5.0控制器，官方稱其基于低功耗架構(gòu)。

AMD透露，Zen4架構(gòu)的每個(gè)CPU內(nèi)核將擁有1MB的二級(jí)緩存，是上一代的兩倍。除此之外，AMD還將拉高CPU的整體運(yùn)行頻率，不過官方目前聲稱其最大加速僅為5GHz+。

在蘇媽展示的演示視頻中，AMD的預(yù)生產(chǎn)16核銳龍7000處理器可達(dá)到5.5GHz以上。由于緩存、架構(gòu)(IPC)和頻率的提升，AMD宣稱新一代處理器單線程性能提高了15%以上。

日前微星也正式宣布，X670系列主板將于9月15日正式開售，不出意外的話應(yīng)該會(huì)跟AMD的銳龍7000系列同步上市，這樣在主板的選擇上消費(fèi)者也會(huì)有更大的空間了。