今日消息，vivo產品副總裁黃韜透露，在整個X Fold系列當中，X Fold+是最高配版本。相對于vivo X Fold，X Fold+的設計、性能和體驗更佳，價格依舊很能打。
據(jù)悉，vivo X Fold+升級為驍龍8+旗艦處理器，電池容量為4700mAh，支持80W有線、50W無線閃充。
不僅如此，vivo X Fold+還支持雙超聲波屏幕指紋，比三星Galaxy Z Fold4屏幕指紋體驗更好、成本更高。
另外，vivo X Fold+采用浮翼式鉸鏈，同時vivo在其鉸鏈中加入了鋯合金浮動中板，這塊合金板在折疊時通過升降機構下降至鉸鏈中間位置隱藏。
而在展開時，會隨著鉸鏈開合上升至與屏幕支撐板平齊的位置，讓鉸鏈處的屏幕有了更強的支撐，不再像其它折疊屏手機在展開時，中間部分手摸上去有一個下陷的空間，這一結構，讓vivo X Fold+的屏幕平整度比其它折疊屏手機有了更大的進步。
總而言之，vivo X Fold+將是堆料最多的驍龍8+折疊屏手機，堪稱是折疊屏天花板，該機將于今天19點登場。
