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IPO | 全球第三大芯片代工廠格芯登陸納斯達(dá)克,上市首日破發(fā)

來源:資本邦 發(fā)布:2021-10-29 12:08:49

10月29日,當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月28日,世界第三大專業(yè)晶圓代工廠格芯Global Foundries(GFS.US)登陸納斯達(dá)克,IPO定價(jià)為47美元/股,位于指導(dǎo)價(jià)區(qū)間42-47美元/股的高點(diǎn)。

當(dāng)日,格芯開盤價(jià)與發(fā)行價(jià)齊平,隨后波動(dòng)式下跌,一度跌至最低價(jià)44.48美元。截至收盤,格芯股價(jià)為46.4美元,上市首日收跌1.28%。

(圖片來源:Choice)

招股書顯示,格芯成立于2009年,專注于為5G、汽車和其他專業(yè)半導(dǎo)體生產(chǎn)射頻通信芯片,其前身為AMD(AMD.US)的芯片制造業(yè)務(wù)。

目前,格芯的主要客戶包括AMD和博通(AVGO.US),按營(yíng)收排名,格芯為全球第三大芯片代工廠。

2018年、2019年和2020年,格芯凈營(yíng)收分別約61.96億、58.13億、48.51億美元,經(jīng)營(yíng)凈虧損25.23億、16.25億、16.56億美元。2021年上半年,格芯凈營(yíng)收30.38億美元,經(jīng)營(yíng)凈虧損1.98億美元,上年同期經(jīng)營(yíng)凈虧損8.15億美元。

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